·高粘度:粘度高,涂覆后不垂流,固化后不塌陷. ·单组份:无需混合,操作简单. ·加热快固:加热快速固化,提高生产效率. ·高粘接强度:无需底涂即可对基材有优异的粘附性. ·便于检测:内含荧光指示剂,在紫外光灯下可检测涂覆层是否覆盖全面以及一致性.
适用场合
·适用于对腐蚀敏感的电子设备,也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合.如:模块开口密封,线路板组装等.
适用场合
·适用于对腐蚀敏感的电子设备,也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合.如:模块开口密封,线路板组装等.